目前，市场上普通照明芯片的价格竞争是最为激烈的，而高压芯片由于其占用的面积非常小（图1）可以适用于更多的装配需求；同时，随着市场球泡灯价格持续降低，对物料降本的要求变得更急迫，9v-18v的高压芯片能有效的降低电源成本和减少灯珠使用量。所以高压芯片方案由9v~18v也就变成了市场趋势；此外，对于led芯片企业来说，相较普通led芯片，高压芯片的利润率也相对良好，因此，即便高压芯片技术难度高却依然呈现其市场宠儿的地位。
图1. 普通led（左）和高压led（右）在面积上的差别
所谓高压led，简单点讲就是把很多3v小功率led串联起来，变成了高压led，目前市场上的高压led方案主要还是9v~18v。其实过去也做串联，而区别在于，早前是灯具厂商将已经封装好了的小功率led灯珠串联起来。现在则是由led生产厂家提供一种串联好了的小功率led，再封装，并把它称之为“高压led”， 因而可以简单的理解为高压led的优劣，很大程度上需要依赖串联前的小面积芯片的性能好坏。
澳洋顺昌有着小面积芯片的多年沉淀和技术积累，将其优势合理的运用在高压芯片的研发与制造上，每个技术要点在高压上重新理解，最大限度的控制epi的浪费面积，提高产品可靠性稳定。在技术上澳洋顺昌的高压芯片通过对微漏电、抗静电能力、闸流体的筛选方法做了精心的设计；在工艺方面，增加iso工艺，在黄光工艺、icp刻蚀工艺上加强最终效果的关键角度管控，从而制约了芯片的可靠性。
图2.澳洋顺昌的高压led
通过不断提升技术研发能力，澳洋顺昌在高压led市场占领了一席之地，高压led产品已经顺利切入多家高品质要求的客户，完成了产品测试，并实现批量供货中，为整个公司在这一轮行业优胜劣汰中扎实了根基。
从整个产业链来讲，高压led的出现，将小功率led的串联放在了封装前，由专业的人做专业的事，大大的提升了产品的良率和可靠性，使得产业往更为合理化的方向发展。